A falta de capacidade para empacotar chips de inteligência artificial está levando a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a ampliar a produção de CoWoS. A empresa projeta atingir 260 mil wafers por mês até o fim de 2028, o dobro dos 130 mil wafers mensais previstos para o encerramento deste ano.
A expansão envolve as instalações do campus do Arizona, nos Estados Unidos, e a fábrica AP7, em Taiwan. Hoje, a produção americana entrega chips recentes, mas os componentes ainda são enviados a Taiwan para o empacotamento. A capacidade total da TSMC permanece concentrada na ilha.
Por que o CoWoS é importante
O CoWoS é usado principalmente no empacotamento de GPUs de inteligência artificial, incluindo as adotadas pela NVIDIA. A tecnologia utiliza um interposer para conectar chips de memória e lógica ao computador principal.
Esse componente reúne circuitos verticais chamados through silicon vias (TSVs). A estrutura permite maior largura de banda e menor latência, características necessárias para chips de IA de alta potência.
A procura crescente gerou escassez e aumentou o interesse por empresas como UMC, Amkor e ASE. O cenário também abriu espaço para a Intel no empacotamento avançado.
Intel aposta no EMIB-T
Entre as alternativas está o EMIB-T, arquitetura da Intel voltada a chips personalizados, como os projetados pelo Google e pela Amazon. Diferentemente do CoWoS, o método não usa um interposer. Ele emprega pontes instaladas dentro do substrato orgânico, onde ficam componentes de lógica e memória.
Na conversão para o equivalente ao CoWoS em wafers de 12 polegadas, a capacidade do EMIB-T deve ficar entre 15 e 20 mil wafers por mês em 2027. Em 2028, a estimativa passa para uma faixa entre 40 e 45 mil wafers por mês.
CoWoS e EMIB-T solucionam a conexão entre memória e lógica por caminhos diferentes. O primeiro prioriza a densidade de circuitos com interposer e TSVs; o segundo usa pontes embutidas no substrato orgânico.
Com o aperto na oferta, a demanda por serviços de empacotamento foi redistribuída entre fornecedores. A TSMC planeja expandir sua capacidade, enquanto a Intel avança com o EMIB-T e empresas como Amkor, UMC e ASE ganham espaço.
