Seis placas-mãe da ASRock com chipset Intel Z990 foram identificadas em registros alfandegários antes do anúncio oficial do socket LGA 1954. Os documentos foram localizados na base NBD e mostram cargas enviadas de Taiwan e do Vietnã entre 27 e 31 de julho.
Os registros incluem placas já montadas e circuitos impressos ainda sem componentes. Entre os nomes aparece Challenger, marca usada pela ASRock em modelos mais baratos com chipset B860 e socket LGA 1851. A presença do nome pode indicar uma versão de entrada dentro da nova linha Z990, mas a fabricante não confirmou os produtos.
Registros não confirmam lançamento
A documentação não informa quando as placas chegarão às lojas. O material pode estar relacionado a etapas de validação ou pré-produção. Também há uma divergência no ano: os registros foram descritos como cargas de julho de 2027, mas a tabela publicada mostra 2026.
A Intel ainda não anunciou oficialmente o Nova Lake-S. O calendário que circula aponta a estreia para o começo de 2027, enquanto o modelo com 52 núcleos ficaria para a segunda parte do ano. Até lá, o LGA 1851 continua como a plataforma nova da Intel nas lojas.
Nova plataforma para desktops
O Z990 deve ocupar o posto de chipset principal do socket LGA 1954, que substitui o LGA 1851. O Z970 ficará abaixo dele e manterá o overclock por multiplicador, mas terá menos portas e recursos de expansão.
As informações disponíveis apontam que o novo socket continuará compatível com os coolers atuais. Com isso, a troca para a nova plataforma ficaria restrita à placa-mãe e ao processador.
Uma placa AORUS Z990 Pro também foi mostrada pela Gigabyte na Computex deste ano. O socket estava coberto por fita, mas o nome do produto indicava a plataforma.
Até 52 núcleos
Os processadores Nova Lake-S devem manter a construção em blocos do Arrow Lake-S. Entre as configurações citadas estão modelos com 4 núcleos de desempenho e 4 de baixo consumo, além de versões com 8 núcleos de desempenho, 16 eficientes e outros 4 de baixo consumo.
O topo da linha é associado a 52 núcleos. A Intel também prepara o bLLC, um cache grande em uma pastilha separada, com proposta semelhante ao 3D V-Cache da AMD. A tecnologia deve aparecer em modelos de 8 mais 16 núcleos voltados a jogos.
